Idag träder EU:s förordning om halvledare i kraft. Genom förordningen införs en rad olika åtgärder för att säkerställa EU:s försörjningstrygghet, resiliens och tekniska ledarskap på områdena halvledarteknik och halvledartillämpningar.
Halvledare är viktiga komponenter i digitala och digitaliserade produkter. De används i allt från smarttelefoner och bilar till kritiska tillämpningar och kritisk infrastruktur för hälso- och sjukvård, energi, försvar, kommunikationer och industriell automatisering, och de är därmed av central betydelse för den moderna digitala ekonomin. Halvledare står också i centrum för starka geostrategiska intressen och för den globala tekniska kapplöpningen.
Rent konkret kommer denna halvledarakt att stärka tillverkningen i unionen, stimulera det europeiska ekosystemet för halvledardesign och stödja uppskalning och innovation i hela värdekedjan. Genom halvledarakten vill EU nå sitt mål att fördubbla sin nuvarande globala marknadsandel till 20 % fram till 2030.
Tre pelare i EU:s förordning om halvledare
EU:s förordning om halvledare består av tre huvudpelare.
Den första pelaren i förordningen – initiativet chip för Europa – stärker Europas tekniska ledarskap genom att underlätta kunskapsöverföring från forskning till tillverkning (”lab to fab”), överbrygga klyftan mellan å ena sidan forskning och innovation och å andra sidan industriell verksamhet, och främja europeiska företags industriella tillämpning av innovativ teknik. Initiativet chip för Europa kommer främst att genomföras av det gemensamma företaget för halvledare.
Initiativet kommer att få 3,3 miljarder euro i EU-stöd – ett belopp som förväntas kompletteras med medel från medlemsstaterna. Rent konkret kommer denna investering att stödja sådan verksamhet som inrättandet av avancerade pilotproduktionslinjer för att påskynda innovation och teknisk utveckling, utvecklingen av en molnbaserad designplattform, inrättandet av kompetenscentrum, utvecklingen av kvantchip samt inrättandet av en chipfond för att underlätta tillgången till lånefinansiering och eget kapital.
Den andra pelaren i förordningen om halvledare kommer att ge incitament till offentliga och privata investeringar i tillverkningsanläggningar för halvledare och insatsvaror för halvledare.
Den andra pelaren skapar en ram för att trygga försörjningen genom att locka till sig investeringar och öka produktionskapaciteten för halvledare. Ramen omfattar integrerade produktionsanläggningar och EU-anläggningar för uppdragstillverkning som är de första i sitt slag i unionen och som bidrar till försörjningstryggheten och till ett resilient ekosystem i unionens intresse. EU-kommissionen angav redan i samband med förslaget till förordning om halvledare att statligt stöd kan beviljas till sådana anläggningar som är de första i sitt slag, i linje med fördraget om Europeiska unionens funktionssätt.
Genom den tredje pelaren i förordningen om halvledare har det också inrättats en samordningsmekanism mellan medlemsstaterna och EU-kommissionen för att stärka samarbetet med och mellan medlemsstaterna, övervaka tillgången på halvledare, uppskatta efterfrågan, förutse brister och vid behov aktivera ett krisläge. Som ett första steg inrättades ett varningssystem för halvledare den 18 april 2023. Systemet kan användas av alla berörda parter för att rapportera störningar i leveranskedjan för halvledare.
Vad händer nu?
I dag träder också förordningen om det gemensamma företaget för halvledare i kraft och därmed kan genomförandet av huvuddelen av initiativet chip för Europa inledas. Även chipfonden kommer nu att inleda sin verksamhet. I och med ikraftträdandet av förordningen om halvledare kommer också arbetet i den nyligen inrättade europeiska nämnden för halvledare att formellt inledas. Nämnden kommer att vara den viktigaste plattformen för samordning mellan kommissionen, medlemsstaterna och berörda parter.
Inom ramen för den andra pelaren kommer industrin att kunna ansöka om status som ”integrerad produktionsanläggning” (IPF) eller ”uppdragsanläggning för EU-tillverkning” (OEF) för planerade anläggningar av typen ”första i sitt slag”. Denna status gör det möjligt att inrätta och driva dessa anläggningar inom unionen, vilket i sin tur öppnar upp för en rationaliserad ansöknings- och tillståndsgivningsprocess. Statusen innebär också att anläggningarna måste uppfylla kriterier som säkerställer att de bidrar till EU:s mål och är tillförlitliga som leverantörer av chip i kristider.
Bakgrund
En gemensam europeisk strategi för halvledarsektorn fastställdes för första gången av EU-kommissionens ordförande Ursula von der Leyen i hennes tal om tillståndet i unionen 2021. I samband med offentliggörandet av förordningen om halvledare inledde EU-kommissionen i februari 2022 en riktad enkätundersökning bland berörda parter för att samla in detaljerad information om efterfrågan på halvledare och wafers i syfte att bättre förstå hur bristen på halvledare påverkade den europeiska industrin. I februari 2022 lade EU-kommissionen fram ett förslag till förordning om halvledare. I april 2023 nåddes en politisk överenskommelse mellan Europaparlamentet och EU:s medlemsstater beträffande förordningen om halvledare. De åtgärder som antogs kommer att hjälpa Europa att nå sina mål för det digitala decenniet 2030 och främja ett grönare, mer inkluderande och digitalt Europa.
Källa: Europeiska kommissionen
